有关电子工艺实习报告范文汇总8篇
在学习、工作生活中，报告与我们的生活紧密相连，其在写作上具有一定的窍门。那么，报告到底怎么写才合适呢？以下是小编收集整理的电子工艺实习报告8篇，仅供参考，大家一起来看看吧。
电子工艺实习报告 篇1一、无线电四厂实习体会
透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1。走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。
2。线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点：
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要适宜。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。
2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成资料：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。
5、电感线圈L1-L4，L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB，装外壳。
3、将SMB准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查：
总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正 ……此处隐藏12887个字……改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB，装外壳。
3、将SMB准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
七、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
八、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告 篇8一、实习目的或研究目的
1、实习目的
1、学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
