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电子工艺实习报告

时间:2024-05-28 12:29:40
精选电子工艺实习报告范文7篇

精选电子工艺实习报告范文7篇

在不断进步的时代,报告有着举足轻重的地位,不同的报告内容同样也是不同的。其实写报告并没有想象中那么难,以下是小编为大家整理的电子工艺实习报告7篇,欢迎大家分享。

电子工艺实习报告 篇1

为期四周的电子工艺实习结束了,在这期间我们学习了常用电子元器件,以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程,主要是培养我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种喜悦,是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识,它并不像过去我认为的装起来就好,而是要经历一定过程的。

我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

1、 设计电路

2、 制作印刷电路板,准备电子元器件

3、 插装电子元器件

4、 焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、组装电子产品,包装

其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中,我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入,一步步地提高,到交表时我的技术虽说不上好,但是伊还过得去,叫我焊点什么东西我还是可以的。

焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低,但随着人们对环境保护认识的加强,含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊,而在小型的中通常采用侵焊,其焊接原理都与手工焊相同,是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的,这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

手工焊一般分为四个步骤

1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、 溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

4、 移开烙铁 移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。

在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题主要有

1、 焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。

3、 注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,

拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。

现在这门课已经结束了,我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议,希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习,并且不要指导,让我们体会到各种错误的操作,这样能让大家更好的进行学习。

电子工艺实习报告 篇2

实习内容包括如下: 学习识别简单的电子元件与电子线路;学习并掌握收音机的工作原理; 按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。

其实制作收音机只是对电子工艺实习的一个总括,对这门课程的一个成果展示。在焊收音机之前,最开始接触的是如何焊接,怎么才能使焊料跟焊点之间找到一个最完美的桥接,从老师的口头讲述中,我了解到了焊接就是一个“准备—预热—熔化—撤离”的过程。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度是很重要的,在适合的温度下将焊锡熔化,通过电烙铁的位置把熔化后的焊锡熔化在需要焊接的两原件之间,成为一个焊点。之前从来没有动手接触过此类工艺,通过这次实习,我觉得之间的动手能力得到了很大的挑战。

之后,在老师的要求下我们进行了分组焊接,在分组焊接的过程中主要锻炼了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。如果说因为自己是女生而对电路知识有明显的生疏感是在为自己的不足找借口,但对电路知识的不清楚,甚至是模糊却是毋庸置疑的事实。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮助我,消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我的无知而不采纳我的建议。在这个实习的整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中,我熟悉了整个电路板的工艺流程、设计步骤和方法。这个实习迫使我相信自己的`知识尚不健全,动手设计能力有待提高。通过两周的分组焊接,我们按照老师的要求完成了两个完美的正方体,当然完美只是自己的感官,毕竟自己亲手焊出来的东西是最有成就感的,但是在老师审核的时候才知道我们焊得一点都不牢靠,正好符合了那句“只可远观,不可亵玩焉”,从这次分组焊接中,我们也找到了许多存在的不足,发现了不足,才能更好地避免在最终的焊接中出现类似的问题。

忙活了几周,终于到了焊接收音机的时刻,在那一刻想象着自己能够亲手焊接处俺么神奇的东西就动力十足。认真地听着老师讲解每个小原件的特征,如何在焊接的时候区别它们,如何测量它们的数值大小,如何认识电路板···之前,对这门课程的兴趣不是特别浓厚,但是在这次实习以后,当我捧着自己亲手做的收 ……此处隐藏2875个字……出声音。

三、安装调试

1.检测

(1)通电前的准备工作。

a.自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

2.初测

(2)初测:接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收 音机开关打开,分别测量三极管T1~T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点 与其相邻点短接。

(3)试听:如果各元器件完好,安装正确,出侧也正确,即可试听。接通电源,慢慢转动调谐盘,应能听到广播声,否则应重复(1)要求的各项检查内容,找出故障并更正,注意在此过程中不要调中周及微调电容。

电子工艺实习报告 篇6

一、实习目的或研究目的

1、实习目的

1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

2、实验意义及背景简介

用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

二、实习内容

1、通孔焊接技术

焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

1.1 锡焊工具与材料

(1)焊接工具:电烙铁

(2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

(3)焊料和焊剂

①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

1.2焊接方法与步骤

(1)焊前处理

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

①清除焊接部位的氧化层

②元件镀锡

(2)焊接

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

①准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

②加热焊件

将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

③ 熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

⑤移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

电子工艺实习报告 篇7

一、课程设计目的

1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

二、课程设计内容

1.元器件的识别

对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

2.元器件的插装

元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

3.元器件的焊接

在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

4.电话机的测试

在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

5.整机装配

装好电话机剩下的零件,接受检验。

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