电子工艺实习报告

关于电子工艺实习报告模板合集十篇

在不断进步的时代，报告使用的频率越来越高，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。相信许多人会觉得报告很难写吧，以下是小编为大家整理的电子工艺实习报告10篇，欢迎大家分享。

公司这次为了让我们在上岗之前掌握全面的知识，给我们提供了为期一周的电工实习，我从感性上学到了很多东西，使我更深刻地了解到了实践的重要性。只具有理论知识是不行的，更要有动手能力。通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的感性和理性认识；了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、维修的方法；对电工技术等方面的专业知识做初步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才。

以前我们学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，而这一次的实习有不少的东西要我们去想，同时有更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，但没有亲自去做，就不会懂理论与实践是有很大区别的，很多简单的东西在实际操作中就是有许多要注意的地方，也与我们的想象不一样，这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。理论说的在好，如果不付诸于实际，那一切都是空谈。只有应用与实际中，我们才能了解到两者之间的巨大差异。开始的时候，老师对电路进行介绍，我还以为电工实习非常简单，直至自己动手时才发现，看时容易作时难，人不能轻视任何事。连每一根电线，都得对机器，对工作，对人负责。这也培养了我们的责任感。

通过这一个星期的电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：

1、掌握了几种基本的电工工具的使用，导线与导线的连接方法，导线与接线柱的连接方法，了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识；

2、了解了简单照明电路的安装方法，掌握了一般串联、并联电路，日光灯、导线开关的安装；

3、本次实习增强了我们的团队合作精神，培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。实习结束了，我学到了许多以前在课堂上学不到的东西，增长了许多学识和见识，受益匪浅。通过实践，深化了一些课本上的知识，获得了许多实践经验，另外也认识到了自己部分知识的缺乏和浅显，激励自己以后更好的学习，并把握好方向。并且，在进入公司之后跟着前辈们好好学习专业业务知识。让自己成为一个有用的人。

为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

1、 设计电路

2、 制作印刷电路板，准备电子元器件

3、 插装电子元器件

4、 焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、组装电子产品，包装

其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中，我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表时我的技术虽说不上好，但是伊还过得去，叫我焊点什么东西我还是可以的。

焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

手工焊一般分为四个步骤

1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、 溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

4、 移开烙铁 移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。

在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题主要有

1、 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、 注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，

拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。

现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们 ……此处隐藏7382个字……，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。透过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。

操作体会：1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时刻。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商带给的曲线参考，再根据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。5、电感线圈L1-L4，L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB，装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。

检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。个性是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，因此每个焊点都很仔细。还有在调试时，务必分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

透过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手潜质得到了很大的锻炼，培养了应对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的潜质，而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。