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电子工艺实习报告

时间:2024-06-04 01:17:45
关于电子工艺实习报告模板汇总十篇

关于电子工艺实习报告模板汇总十篇

随着个人素质的提升,我们使用报告的情况越来越多,我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。那么一般报告是怎么写的呢?以下是小编为大家整理的电子工艺实习报告10篇,仅供参考,欢迎大家阅读。

电子工艺实习报告 篇1

一、电路功能。

声控灯简介,声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置,由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强,控制灵敏的声控灯,它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声,即可方便及时地打开和关闭声控照明装置,并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关,使其应用更加方便。

二、电路原理图。

1、 PCB图。

2、实物与性能。

3、特点:实用新型具有结构简单、容易调试、成本低,适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境,特别是公共场合,它可减少人工开关电灯的麻烦,也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。

4、性能:它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的,而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度(或人为亮度)的大小所控制的。

三、设计小结。

通过这次电子工艺实习,在老师的悉心指导下,学会了焊接, 认识了很多电子原件,学会了设计出一个电子作品的基本步骤,自己找原理图,画PCB图,找电子元件,根据自己画的电路图, 焊接电路,不断分析调试,很好的锻炼了动手实践能力,看到自己设计的作品成功后,很有成就感。在这过程中,真的学到了很多,感觉进步了很多,也渐渐对电子产生了兴趣,在今后的进一步的学习中,一定会更加努力,力求取得更大的进步。

电子工艺实习报告 篇2

一、观看电子产品

制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

操作体会:1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行 ……此处隐藏10064个字……率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池

元件

电阻:各色电阻共11个

电阻的识别和检测:电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100ω(即4.7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

电容:瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p:1个 120p:1个 102:2个 103:4个 223:1个 473:1个 104:6个

电解电容:4·7uf:2个 10uf:3个 47uf:1个 220uf:2个

电容的识别和检测:、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uf/16v

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法:1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。

如:102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf

二极管:in4001:1个

二极管的识别与检测方法:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二

电子工艺实习报告 篇10

时光荏苒,光阴易逝,转眼间一周的时间过去了,回首这一周,有了不少收获,为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中,遇到不少困难,历经千难万苦,克服了困难,最终顺利完成了老是下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大的减小了我们犯错误的几率。

以下是几点对实习任务的一些心得体会。

一,焊接

焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学习,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术,

焊接步骤:

(1) 焊接前处理元件,

(2) 将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。 (3) 检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。

(4) 焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱

不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。

二,印制电路板设计与制作

电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等,这次实习主要是学习了pcb板的制作,对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤:计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂,制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。

三,数字万用表原理与组装

数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一,了解她的原理和焊接是非常有意义的,本次我们是通过原理图自己焊接组装。一路下来也不是那么的一帆风顺的,在期间也遇到了一些问题,比如元件的识别,各个部分的组装,因为毕竟只有一张原理图,不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难,最终把万用表调试出来,可能有1%的误差。误差只是一个估计值,主要造成误差的原因,可能有以下几个,

1)选用的电阻,因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读,无法判断电阻值准确程

2)调整按钮的调节,人工调节不可能达到百分之一百的准确,不能同时兼顾电压档,电流档,电阻档。

3)焊接过程的粗心,虚焊,漏焊有可能导致误差的存在。

四.fm收音机的组装

本次实习组装的收音机采用(20xx年 大学生暑假实习总结)的是电调谐弹片fm收音机集成电路,调谐方便准确,接受频率87-108mhz,较高的接收灵敏度,外形小巧,便于携带,耗电量小等特点

fm收音机的安装流程:元件的检测 》丝印焊膏à贴片à再流焊 》检验,补焊à

tht元件焊接à部件装配à检验,调试à总装。

通过这次对万用表和fm收音机的组装,让我了解了组装,同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念,要做好一样东西出除了花时间,还要以认真的态度去分析,去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足,让我学习有了更大的动力

总之,这次实习给我带来了很大的收获,同时也给我带来了很大的快乐,再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会,和老师对我们的辛勤付出,这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。

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